SERIA CORPORATION - スクリーン印刷の未知なる可能性への挑戦
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SFVM-6151C3-MS-C
設計コンセプト
真空中でのペースト塗布を行う装置です。基板の穴埋めをボイド(気孔)の混入なく行えます。スクリーン枠を使用するため塗布するところを選択でき、コストダウンにも貢献します。
特徴
チャンバー内省スペース(真空時間の短縮)
コンパクト/省スペース
スクリーン枠対応
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