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真空涂布机
SFVM-6151C3-MS-C
SFVM-6151C3-MS-C
设计理念
在真空中进行涂浆的装置。在基板埋孔涂浆时不会产生空洞（气孔）。可在使用网版框时，选择涂抹部位，并有效降低成本。
特征
  • 节省腔体空间（缩短抽真空时间）
  • 小巧/节省空间
  • 支持网版框