銅 (Cu) ペーストによる微細印刷

弊社製のグラビアオフセット印刷機を用いた、
銅（Cu）ペーストによる微細配線印刷技術をご紹介します。

グラビアオフセット印刷は、グラビア版(凹版)にインキを充填し、その充填したパターンを一度ブランケットに受理(Off)します。
そしてブランケットから基材に転写(Set)することでパターンを形成する工法です。
特に数μmから100μmの領域において安定したパターン形成が可能な印刷法で、
これまで主に銀（Ag）ペーストを用いた微細配線形成に活用されてきました。

現在では、銅ペーストによる微細配線印刷にも対応しており、線幅7μmからの印刷が可能であることを確認しています。