IoTデバイスの重要性は年を追うごとに増しています。曲面に沿わせる、肌に装着するなどIoTデバイスはフレキシブルの要望が高まっています。そこで弊社が提案する技術はFHE(Flexible Hybrid Electronics)です。
IoTデバイスには、演算・メモリー・通信などの高度な機能が必要になります。それらの機能をすべて印刷で製造するのは不可能です。そこでPETなど安価なフレキシブル基材上にICや各種受動部品を実装するのがFHEです。FHEは、半導体の技術と印刷技術を融合させたまさにハイブリッドな技術と言うことができます。
FHEの試作例
(温度・衝撃検知物流センサー)
ICチップを実装する部分の配線は微細印刷を要します。弊社の持つグラビアオフセット印刷を使うことで微細狭ピッチの配線印刷が可能です。また接合に必要なバンプの印刷もグラビアオフセットで行えます。