半導体パッケージソリューション

　半導体パッケージは、１基板に１チップを搭載するシングルチップのFC-BGAから、複数の半導体チップをインターポーザー上に実装する２．５ＤのＳＩＰ（System in Package）に進化しております。BGA-Ball（φ150～760μｍ）、FC-Ball（φ60～90μｍ） の技術確立は従来よりなされていました。半導体チップを実装するMicro-Ballを実現することが課題になっております。
　弊社ではボール搭載機メーカーであるアスリートＦＡと共同でφ30μｍのMicro-Ball搭載技術を確立しました。

半導体パッケージ（ＳＩＰ）の模式図

インターポーザー上に複数のチップを実装するSystem in Package

　グラビアオフセットによる微細印刷技術を応用してはんだボール搭載時に必要なフラックスペーストの印刷を高精度で行います。グラビアオフセット印刷を使うと、従来のメタルマスクによるスクリーン印刷の限界を超えるφ30μｍ（ピッチ60μｍ）の印刷が可能です。

　グラビアオフセット印刷の大きな特徴の一つに印刷位置精度の良さが挙げられます。スクリーン印刷のように版を歪ますことがないので原理的に有利です。電極上に正確にフラックスペーストを印刷できます。

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